-
2013年全球半導(dǎo)體元件銷售額或超3000億美元
EelctroIQ發(fā)布了最新的半導(dǎo)體元件(IC)銷售額預(yù)測(cè),而早在1990年代中期,半導(dǎo)體行業(yè)就流傳著類似的預(yù)測(cè)。該機(jī)構(gòu)最新預(yù)計(jì),IC 銷售額在2013年將超過3000億美元。在1995年,IC市場(chǎng)銷售額首次超過1000億美元,到2005年達(dá)到2000億美元。IC銷售額從1000 億美元到2000億美元花費(fèi)了10年的時(shí)間,而從2000億美...
2011-08-30
半導(dǎo)體廠 IC MCU 半導(dǎo)體行業(yè)
-
臺(tái)PCB產(chǎn)業(yè)景氣下滑 工研院下調(diào)電子材料產(chǎn)值預(yù)期
據(jù)臺(tái)灣時(shí)報(bào)資訊8月23日?qǐng)?bào)道,受到LCD、構(gòu)裝與PCB產(chǎn)業(yè)景氣下滑的影響,臺(tái)灣工研院IEK預(yù)測(cè),2011年臺(tái)灣電子材料總產(chǎn)值為3457億新臺(tái)幣,僅較2010年增長(zhǎng)6.1%,這一預(yù)期較年初的預(yù)估值下修了4.6個(gè)百分點(diǎn)。
2011-08-30
PCB 電子材料
-
Q2中國手機(jī)銷量環(huán)比下降 新概念手機(jī)引爆行情
報(bào)告顯示,2011年第二季度中國手機(jī)市場(chǎng)銷量同比增長(zhǎng)5.9%,遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期。中國手機(jī)市場(chǎng)增速下降說明市場(chǎng)的刺激動(dòng)因減弱。同時(shí),在第二季度,智能、3G手機(jī)仍是市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。特別是隨著IPone5、小米手機(jī)等新概念手機(jī)漸露頭角,中國手機(jī)市場(chǎng)有望借此回溫。
2011-08-30
手機(jī) 新概念手機(jī) 手機(jī)市場(chǎng)
-
低碳綠色主題的華南電子展已經(jīng)開幕
低碳綠色主題的華南電子展已經(jīng)開幕
2011-08-29
電子展
-
電子信息產(chǎn)業(yè)在西部的機(jī)遇大盤點(diǎn)
電子信息產(chǎn)業(yè)在西部的機(jī)遇大盤點(diǎn)
2011-08-29
電子展
-
彩電業(yè)升級(jí)速度縮短至半年 云電視時(shí)代來臨
創(chuàng)維在京發(fā)布新款“云電視”,并計(jì)劃于國慶期間實(shí)現(xiàn)全球規(guī)模量產(chǎn)上市,意圖開啟彩電行業(yè)全新“云電視”時(shí)代。
2011-08-29
彩電 云電視 電視
-
7月份手機(jī)出口額同比增長(zhǎng)43.5%
據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2011年1~7月,全國進(jìn)出口總額20225億美元,同比增長(zhǎng)25.1%。其中,出口10494億美元,同比增長(zhǎng)23.4%,比上半年回落0.6個(gè)百分點(diǎn);進(jìn)口9732億美元,同比增長(zhǎng)26.9%,比上半年回落0.7個(gè)百分點(diǎn);實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差762億美元,同比減少8.7%。
2011-08-29
手機(jī) 手機(jī)市場(chǎng) 便攜產(chǎn)品
-
PCB旺季來 看好HDI軟板
第3季傳統(tǒng)電子旺季來臨,印刷電路板廠與相關(guān)上下游供應(yīng)鏈需求增溫;分析師表示,受智慧手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)帶動(dòng),下半年還是以高密度連接板(HDI)以及軟板需求最旺。
2011-08-29
PCB HDI軟板 印刷電路板
-
新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)圓滿舉辦 打造西部電子高能效設(shè)計(jì)技術(shù)盛會(huì)
由CNT Networks、中國電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合在成都和西安兩地成功舉辦了第七/八屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)成功舉辦。本屆研討會(huì)成都站活動(dòng)于8月23日將在成都明悅大酒店舉辦;8月25日移師西安曲江國際會(huì)展中心,與中國(西安)電子展同期舉行。來自威世、凌力爾特、基美電子、英...
2011-08-27
新型節(jié)能設(shè)計(jì) 高能效 西部電子論壇 7jn 8jn
- OLED顯示器季度榜:華碩登頂,微星躍升,三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝,臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
- HBM4時(shí)代臨近,SK海力士被曝將獨(dú)占英偉達(dá)80%訂單
- 大聯(lián)大Q3凈利首破50億創(chuàng)紀(jì)錄,AI驅(qū)動(dòng)2026年增長(zhǎng)延續(xù)
- NAND閃存明年Q1繼續(xù)暴漲!存儲(chǔ)芯片全面進(jìn)入賣方市場(chǎng)
- 安森美將回購授權(quán)翻倍至600億美元,承諾以全部自由現(xiàn)金流回饋股東
- 架構(gòu)變“敏捷”、戰(zhàn)略更“聚焦”,英特爾在重慶談“變”與“守”
- EDA迎來“智能合伙人”:芯和聯(lián)想突破設(shè)計(jì)瓶頸,AI驅(qū)動(dòng)全流程革新
- 將1%的運(yùn)氣變?yōu)榇_定性:伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗(yàn)證“最后一道難題”?
- 匯山海,眾行遠(yuǎn):英特爾攜手聯(lián)想、惠普等生態(tài)伙伴,共譜AI PC新篇章
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall






