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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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即使國際電子展也難讓漢王起死回生
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2012-02-22
電子展
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第十四屆元器件國際電子設(shè)備及電子儀器展
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2012-02-22
電子展
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慕尼黑上海電子展3月開幕
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2012-02-22
電子展
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PCB高速信號完整性整體分析設(shè)計
信號完整性問題是高速PCB設(shè)計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細(xì)計算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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風(fēng)光不再 上網(wǎng)本電子書銷量堪憂
隨著平板電腦和智能手機(jī)的快速發(fā)展，曾經(jīng)熱銷的上網(wǎng)本開始慢慢淡出消費者的視野，而紅極一時的電子書在市場也不見了蹤影。有業(yè)內(nèi)人士稱，平板電腦出貨量大大增加，讓上網(wǎng)本在市場中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產(chǎn)上網(wǎng)本，同時停止上網(wǎng)本產(chǎn)品線的更新。
2012-02-22
平板電腦 智能手機(jī) 電子書 上網(wǎng)本
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
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“慕尼黑2012上海電子展”確認(rèn)歐姆龍出展
“慕尼黑2012上海電子展”確認(rèn)歐姆龍出展
2012-02-21
電子展
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中國杭州第六屆電子信息博覽會倒計時
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2012-02-21
電子展
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