-
2010華南國際電子組裝及包裝技術展覽會8月底將在深圳開啟
華南國際電子組裝及包裝技術展覽會
2010-07-21
華南國際電子組裝及包裝技術展覽會
-
半導體市場利好促封測產(chǎn)能增加
全球半導體市場的利好將促進國內(nèi)封測企業(yè)的產(chǎn)能增加，相信2010年的中國半導體產(chǎn)業(yè)將是一個豐收年。
2010-07-21
半導體 封測 IC
-
我國LED液晶電視市場占有率逼近兩成
數(shù)據(jù)顯示，我國LED電視穩(wěn)步增長，銷售額與銷量逐步形成普及態(tài)勢，LED電視占所有液晶電視的銷售額份額正在不斷攀升。
2010-07-21
LED液晶電視 市場
-
我國電子信息產(chǎn)品污染控制認證工作正式啟動
7月13日和15日，《國家統(tǒng)一推行的電子信息產(chǎn)品污染控制自愿性認證實施意見》宣傳貫徹會分別在深圳和蘇州召開，標志著由國家統(tǒng)一推行的電子信息產(chǎn)品污染控制自愿性認證工作正式啟動。
2010-07-21
電子信息產(chǎn)品 污染認證
-
2009年中國封測企業(yè)大排行
縱觀2009年的IC封測產(chǎn)業(yè)，從市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示目前中國封測市場還是以外資企業(yè)為主，不過由于市場和成本的因素，中國的封測企業(yè)發(fā)展前景依然廣大！
2010-07-21
IC封測 半導體 市場前景
-
物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)投資新模式
7月13日，美國IC（集成電路）專業(yè)風投公司Tallwood和無錫新區(qū)正式簽約，合作成立5000萬美元的IC專業(yè)投資基金，其中Tallwood將出資85%，無錫新區(qū)將出資15%。該合資公司將會成為Tall－wood在華投資總部，主要投資設計、封裝、測試等IC相關項目，并計劃投資40%的資本在無錫本地，目標成為中國最成功的I...
2010-07-21
物聯(lián)網(wǎng) 集成電路 半導體
-
太陽能逆變電源市場發(fā)展預測
近年來，隨著人們環(huán)保意識的增強，對于可再生能源的關注越來越多。在太陽能、風能、潮汐能等各類可再生能源中，太陽能成為了專家們的首選。能源專家指出，在可再生能源中，太陽能取之不盡，清潔安全，是理想的可再生能源。不管從資源的數(shù)量、分布的普遍性，還是從清潔性、技術的可靠性來看，太陽能...
2010-07-21
太陽能 逆變電源 光伏
-
教學樓配電設計淺析
本文介紹了教學樓的配電設計的要求及通常作法，從配電、照明系統(tǒng)到弱電系統(tǒng)及安全、節(jié)能的各個方面分別加以分析和闡述。
2010-07-21
供配電系統(tǒng) 實驗室配電 計算機室配電 照明系統(tǒng)
-
英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定，避免鴻海一家獨大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺與正崴初步接觸，雙方在業(yè)務面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
英特爾 正崴 鴻海
- 即插即用語音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設計瓶頸：ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機械千分表：UMBB系列LVDT傳感器實現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET：以TSC/BSC散熱靈活性應對緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 高性能電阻絲市場需求攀升，Kanthal康泰爾亞洲新建生產(chǎn)設施正式啟用，將大幅提高產(chǎn)能
- 安森美獲Vcore技術授權，強化AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案
- 如何利用OTT技術實現(xiàn)模擬前端的80V過壓保護
- 貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設計與制造
- 聚焦能效與性能，Vishay為AI及電動汽車注入“芯”動力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
