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方正電路板以快速交付作為競爭利器
在品質(zhì)接近、成本日益透明的PCB制造行業(yè)，要想在競爭中勝出，一定需要有價格優(yōu)勢以外的東西。作為中國領(lǐng)先的印制電路板制造商之一，方正電路板正以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和更快捷的交付周期贏得更大的市場，預(yù)計其2010年的銷售收入將達到15.8億元——這是我們?nèi)涨霸?010中國（成都）電子展中，采訪方正電路板的專...
2010-09-09
方正 PCB 交付周期 CD2010
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關(guān)鍵材料成制約我國電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
電子材料是發(fā)展電子產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)和基礎(chǔ)，關(guān)系著國民經(jīng)濟和國防建設(shè)各個領(lǐng)域。盡管改革開放以來，在國家的重視下，我國電子材料取得了長足的發(fā)展，為電子信息產(chǎn)業(yè)中的微電子、光電子技術(shù)和新型元器件的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，但是在一些關(guān)鍵材料上面仍然存在著國產(chǎn)化不高，依賴進口的局面。
2010-09-09
電子材料 元器件 晶體管
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中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬億美元
2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的電子產(chǎn)業(yè)基地。同時今年中國的電子消費市場也將增長到1458億美元。這將直接導(dǎo)致中國市場對電子元器件的需求總額達到1100億美元的規(guī)模。
2010-09-09
電子產(chǎn)業(yè) 供不應(yīng)求 中國
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今年上半年我國電子信息產(chǎn)品出口增長38.9%
上半年，我國電子信息產(chǎn)品進出口額達到4526億美元，同比增長41.8%，占全國外貿(mào)進出口總額的33.4%；其中出口2624億美元，同比增長38.9%，比2008年同期增長7.1%，占全國外貿(mào)出口37.2%；進口1902億美元，同比增長46.0%，比2008年同期增長6.1%，占全國進口29.3%。
2010-09-09
電子信息 產(chǎn)品 出口額 增長
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。
2010-09-09
MEMS 市場 臺灣
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泰克示波器速度性能提升超過30GHz
泰克公司日前宣布，其下一代、可擴展、高性能示波器平臺將廣泛采用IBM硅鍺 (SiGe技術(shù)，再次證明其致力于幫助全球工程師加速未來設(shè)計方案的調(diào)試與測試工作。130納米（nm）硅鍺雙極互補金屬氧化物半導(dǎo)體(BiCMOS) foundry工藝提供了兩倍于前代工藝技術(shù)的性能，能幫助推出實時帶寬超過30 GHz的示波器產(chǎn)...
2010-09-09
泰克 示波器 30GHz
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全球電子巨頭看好西部工業(yè)和電子產(chǎn)業(yè)升級大勢
—— 緊跟西部災(zāi)后重建市場，借CEF探路成都2010年中國(成都)電子展瞄準(zhǔn)了正在勃興中的電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和調(diào)整升級，繼續(xù)將主題定位在“展示面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案”，契合電子產(chǎn)業(yè)開拓新興應(yīng)用市場的需要，尤其是突出高端元器件核心技術(shù)的自主創(chuàng)新。同時，展覽也將推動西部的工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化進程，有利于當(dāng)?shù)卣摹爸?..
2010-09-08
成都展 西部 開幕 CD2010
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2010年中國（成都）電子展開幕
9月7日，2010年中國（成都）電子展（CEF West)在成都世紀(jì)城新國際會展中心開幕，這是中國電子展系列展覽連續(xù)第二年登陸四川成都。400余家來自國內(nèi)外的高新電子元器件、電子材料、制造設(shè)備、測試/測量設(shè)備等方面的高新企業(yè)前來參展，參觀者更是踴躍如潮。
2010-09-08
成都 電子展 開幕 電子 CD2010
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憶阻器技術(shù)準(zhǔn)備邁向商業(yè)化
惠普(HP)近日宣布與韓國業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機存取內(nèi)存(resistive random access memory，ReRAM)形式呈現(xiàn)的商業(yè)化開發(fā)階段。
2010-09-08
憶阻器 商業(yè)化 ReRAM
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