實(shí)驗使用查爾姆斯理工大學(xué)開發(fā)的發(fā)送/接收芯片組，Teledyne公司高性能磷化銦（InP）為基礎(chǔ)的雙異質(zhì)結(jié)雙極晶體管技術(shù)（DHBT）和力科（Teledyne LeCroy）LabMaster 10Zi數(shù)字示波器，達(dá)到了44Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，該紀(jì)錄比此前的紀(jì)錄翻了一番。無線傳輸?shù)奶嵘M(jìn)一步減少了對長電纜的需求，并且能夠向用戶提供高清晰度視頻，而不受到固有有線網(wǎng)絡(luò)延遲的影響。實(shí)驗的結(jié)果發(fā)表在2014年的IEEE化合物半導(dǎo)體集成電路研討會。

 

 “由于可以在電路中實(shí)現(xiàn)超高帶寬，Teledyne公司磷化銦DHBT-MMIC過程在我們的計劃中起著至關(guān)重要的作用，” 查爾莫斯研究項目的領(lǐng)導(dǎo)者Herbert Zirath教授說道，該項目是由瑞典戰(zhàn)略研究基金會（SSF）扶持的。“如果沒有這項過程，我們無法打破傳輸速率的紀(jì)錄。最近我們又將這項紀(jì)錄提升到了48Gbps。項目目標(biāo)是達(dá)到100Gbps，在下個階段的研究中，我們計劃使用力科（Teledyne LeCroy）的其他設(shè)備來分析接收端輸出。”

 

Teledyne公司的技術(shù)和設(shè)備是此次破紀(jì)錄演示的核心。發(fā)送/接收芯片采用Teledyne科學(xué)公司的超高速磷化銦（InP）為基礎(chǔ)的雙異質(zhì)結(jié)雙極晶體管技術(shù)（DHBT）。該技術(shù)的特點(diǎn)是250nm的最小特征尺寸，以比競爭性的硅技術(shù)更高的擊穿電壓和動態(tài)范圍實(shí)現(xiàn)了前所未有的RF性能。該演示是InP DHBT芯片組應(yīng)用于D-Band數(shù)據(jù)傳輸?shù)氖状螌?shí)現(xiàn)。芯片組專為點(diǎn)對點(diǎn)無線通信而開發(fā)，包括D-Band，4G和5G市場。

 

我們使用力科（Teledyne LeCroy）的LabMaster 10Zi數(shù)字示波器，包括65GHz帶寬的LabMaster 10-65Zi來查看和分析QPSK解調(diào)信號。示波器強(qiáng)大的串行數(shù)據(jù)分析的能力，有助于分析經(jīng)解調(diào)的I和Q信號，尤其是眼圖，并以應(yīng)用均衡和預(yù)測在44 Gbps的BER性能。LabMaster 10Zi平臺的業(yè)界領(lǐng)先的帶寬和130fs通道匹配是I和Q信號相干光接收機(jī)采集和分析的關(guān)鍵。