【導(dǎo)讀】美高森美公司宣布提供新型超安全SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，安全特性在器件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上提升了主流應(yīng)用的保護(hù)功能。
美高森美公司宣布提供新型超安全SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它們?cè)谄骷?、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造商更先進(jìn)。新的數(shù)據(jù)安全特性現(xiàn)已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發(fā)人員充分利用器件本身所具有的同級(jí)別器件中的最低功耗，高可靠性和最佳安全技術(shù)，以期構(gòu)建高度差異化的產(chǎn)品，幫助贏得顯著的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)。
Aberdeen集團(tuán)指出，到2020年大約有500億臺(tái)設(shè)備將會(huì)聯(lián)網(wǎng)。這些設(shè)備不僅必須安全，而且還需要在器件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上均保持安全。例如，即使設(shè)備或系統(tǒng)即使符合先進(jìn)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)，也可能易于遭受側(cè)信道攻擊(side channel attack)。美高森美獲得授權(quán)的專利差分功率分析(DPA)解決對(duì)策通過(guò)保護(hù)存儲(chǔ)在系統(tǒng)中的密匙防止遭受此類攻擊，以提高系統(tǒng)整體安全性。
美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營(yíng)銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“即使在公眾非常關(guān)注安全性的時(shí)候，大多數(shù)用于開發(fā)主流應(yīng)用的FPGA器件也不一定提供保護(hù)數(shù)據(jù)和寶貴應(yīng)用IP所需的安全性水平。美高森美全新FPGA安全特性提供了額外的保護(hù)層，這對(duì)于許多正在開發(fā)的新型主流方案是至關(guān)重要的，比如核心路由器、交換機(jī)、小型蜂窩、遠(yuǎn)程無(wú)線電頭、導(dǎo)彈系統(tǒng)、工廠自動(dòng)化、過(guò)程控制和安全通信。”
美高森美最新一代SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是業(yè)界最安全的可編程器件，具有實(shí)現(xiàn)安全的可編程器件所需的三個(gè)關(guān)鍵因素——安全硬件、設(shè)計(jì)安全性和數(shù)據(jù)安全性。美高森美的數(shù)據(jù)安全器件通過(guò)安全的供應(yīng)鏈管理體系來(lái)構(gòu)建，具有以下特性：
●來(lái)自Cryptographic Research Inc.授權(quán)的專利保護(hù) DPA對(duì)策
●包括有源網(wǎng)格的有源篡改檢測(cè)器
●安全快閃密匙存儲(chǔ)
●通過(guò)內(nèi)在ID的物理不可克隆功能(PUF) Quiddikey®-Flex，實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的密匙生成
●通過(guò)NIST全面認(rèn)證的加密加速器
根據(jù)Ponemon Institute的報(bào)告，每個(gè)丟失記錄的數(shù)據(jù)泄露成本可能高達(dá)246元美元左右，也許會(huì)對(duì)于企業(yè)的長(zhǎng)期生存造成重大影響。而且，現(xiàn)在各種各樣主流應(yīng)用都使用具備有限安全特性的FPGA器件開發(fā)，表明了應(yīng)對(duì)多層次的安全方法比以往更為重要。此外，使用基于硬件的安全特性可以創(chuàng)建比純軟件方案更加安全的系統(tǒng)，并且構(gòu)成安全的軟件系統(tǒng)的基線。
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關(guān)于美高森美的全新SoC FPGA安全特性
●唯一帶有PUF的FPGA器件
●唯一帶有基于Cryptographic Research Inc.授權(quán)許可技術(shù)之三重專利DPA對(duì)策技術(shù)的FPGA器件
●唯一具有全面數(shù)據(jù)安全處理功能的FPGA器件，帶有用于AES、SHA、HMAC、橢圓曲線密碼體制(ECC) 和非確定性隨機(jī)比特發(fā)生器(NRBG)的硬件加速器
●通過(guò)全面的NIST認(rèn)證，具備頂尖安全性的可編程器件
●DRBG、AES256、SHA256、HMAC、ECC-CDH
●有源篡改檢測(cè)器
●歸零(Zeroization)
關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA
SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計(jì)用于滿足對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。
