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太陽(yáng)能下鄉(xiāng)潛力大 質(zhì)量成為敲門(mén)磚
隨著去年太陽(yáng)能獲得下鄉(xiāng)資格,一些產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了邯鄲的農(nóng)村市場(chǎng),目前市場(chǎng)存在的主要品牌有皇明、力諾瑞特、太陽(yáng)寶、太陽(yáng)雨、四季沐歌等,同時(shí)存在的還有一些雜牌機(jī)。 面臨全球能源日趨枯竭的現(xiàn)狀,“低碳經(jīng)濟(jì)”、“低碳生活”等新概念日漸升溫。在此大好時(shí)機(jī)的推動(dòng)下,太陽(yáng)能行業(yè)已步入了高速發(fā)展期?！扒?..
2010-05-19
太陽(yáng)能
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美新公司推出完全集成的數(shù)字化方向傳感器
美新公司全球領(lǐng)先的MEMS傳感器解決方案供應(yīng)商，今天推出了全球首個(gè)數(shù)字化熱對(duì)流方向定位傳感器(DTOS)。作為DTOS系列傳感器中第一個(gè)產(chǎn)品，MXC6225XU，是一款超低成本，兩軸運(yùn)動(dòng)的定位傳感器。主要針對(duì)移動(dòng)電話、玩具、游戲、數(shù)碼相機(jī)、平板電視、電器等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的低成本應(yīng)用而設(shè)計(jì)。此傳感器基...
2010-05-19
MEMSIC 傳感器
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四種LED路燈的電源設(shè)計(jì)方案
本文主要是針對(duì)幾種不同LED路燈的應(yīng)用，提出了適合的架構(gòu)，并對(duì)其優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析，以便讓讀者能根據(jù)具體狀況和設(shè)計(jì)的路燈種類(lèi)，找到最合適的方案。
2010-05-19
LED路燈 電源設(shè)計(jì) 恒流控制
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太陽(yáng)電池串聯(lián)均壓控制系統(tǒng)原理及設(shè)計(jì)
本文以功率可雙向流動(dòng)的CUK變換器調(diào)節(jié)兩組串聯(lián)太陽(yáng)能電池功率流動(dòng)，實(shí)現(xiàn)端電壓均衡，提高了輸出功率；證明了多塊太陽(yáng)能電池板串聯(lián)系統(tǒng)的輸出功率與各太陽(yáng)能電池板端電壓密切相關(guān)。
2010-05-19
太陽(yáng)電池 均壓控制 太陽(yáng)能 CUK變換器
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德國(guó)和日本的光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路
德國(guó)和日本，并不具有得天獨(dú)厚的太陽(yáng)能光伏發(fā)電條件，但現(xiàn)在它們卻成為世界光伏產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。它們成功的秘訣在于：在太陽(yáng)能技術(shù)的開(kāi)發(fā)和部署上進(jìn)行持續(xù)公共投資。雖然兩個(gè)國(guó)家采用了截然不同的路徑，但兩者都可為我們提供借鑒。
2010-05-18
德國(guó) 日本 太陽(yáng)能 光伏
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日德太陽(yáng)能電池生產(chǎn)投資出現(xiàn)斷檔？
即便在2008年～2009年全球經(jīng)濟(jì)低迷的情況下，法國(guó)調(diào)查公司Yole Developpement仍不斷上調(diào)了全球太陽(yáng)能電池的產(chǎn)能，然而該公司最近首次下調(diào)了2012年的全球產(chǎn)能。
2010-05-18
太陽(yáng)能 電池 日本 德國(guó) 產(chǎn)能
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TDK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線圈MLG0402Q
DK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
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Semtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x
emtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x，SX864x電容式觸摸傳感器IC平臺(tái)采用8和12通道模型和具有集成的LED驅(qū)動(dòng)器，適合用于按鈕、滑塊和車(chē)輪控制應(yīng)用中。平臺(tái)上的7個(gè)IC中每個(gè)IC電容模擬接口具有非常高精度的ADC，提供優(yōu)良靈敏度，能和厚度超過(guò)5 mm的覆蓋材料一起工作，提供強(qiáng)大和ESD免疫系統(tǒng)設(shè)...
2010-05-18
Semtech SX864x
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MEMS光開(kāi)關(guān)的優(yōu)勢(shì)有發(fā)展動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)介
本文介紹了基于MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的光開(kāi)關(guān)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)及主要制造商情況，并概要分析了MEMS技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
2010-05-17
MEMS 光開(kāi)關(guān) 表面犧牲層
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車(chē)電子
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