-
Corrosion Resistance of Bolt Coatings
Batch hot-dip galvanizing has been the most commonly used method of protecting steel products from corrosion. The reasons are simple – the hot-dip galvanizing (HDG) process has been aroun...
2011-03-25 | 分類:電子材料 | 歸屬:泰科電子 | 大?。?85K
-
Auto Wire Harness WP
The Benefits of Using a Decentralized Architecture Combined With PolySwitch PPTC Devices for Automotive Harness Protection. Compared to conventional fusing, this approach is yielding sign...
2011-03-28 | 分類:連接器 | 歸屬:泰科電子 | 大小:2142K
-
ESD、EMI、EMC 設計
ESD、EMI、EMC一直以來都是困擾電路設計師進行電子產(chǎn)品線路設計的頭等大事,由于電子產(chǎn)品的功能不斷增加,性能與價格也在不斷上升,減小ESD對貴重電子產(chǎn)品造成的損壞也開始對設計師提出越來越苛刻的要...
2011-03-19 | 分類:行業(yè)服務 | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大?。?35K
-
歐洲EMC標準與無線通信設備規(guī)劃與應用趨勢
Gerd Jeromin為歐盟國家EMC工作小組成員,在此次研討會上重點講解歐洲 EMC 標準與無線通信設備規(guī)劃與應用趨勢,包括無線電和通信設備的EMC挑戰(zhàn)、系統(tǒng)解決思路和辦法、歐洲標準與檢測等EMC技術(shù)熱點。
2011-03-19 | 分類:行業(yè)服務 | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大?。?76K
-
電磁兼容仿真與電子電路設計
在現(xiàn)代的電子設計里面,沒有仿真的工具,就靠你的經(jīng)驗,或者是你的公式來計算的話,那是很困難的。ANSYS能提供針對EMC和EMI設計的方針工具并提供全面的解決方案。
2011-03-19 | 分類:行業(yè)服務 | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大?。?51K
-
電子設備系統(tǒng)EMC趨勢
Gerd Jeromin為歐盟國家EMC工作小組成員,在此次研討會上重點講解歐洲 EMC 標準與無線通信設備規(guī)劃與應用趨勢,包括無線電和通信設備的EMC挑戰(zhàn)、系統(tǒng)解決思路和辦法、歐洲標準與檢測等EMC技術(shù)熱點。
2011-03-19 | 分類:行業(yè)服務 | 歸屬:電子元件技術(shù)網(wǎng) | 大?。?35K
-
PFHC(AC-DC轉(zhuǎn)換)與DC-DC轉(zhuǎn)換集成型電源模塊
PFHC(AC-DC轉(zhuǎn)換)與DC-DC轉(zhuǎn)換集成型電源模塊。PFE系列把以往AC輸入轉(zhuǎn)成DC390V,再通過DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出12,28,48V的2個模塊的功能合二為一,降低了成本,實現(xiàn)了產(chǎn)品小型化...
2011-03-18 | 分類:電源模塊 | 歸屬:TDK-EPC株式會社 | 大?。?0101K
-
PH Series Instruction manual
This instructions manual is for model below. PH50S24 PH100F24,PH300F24 PH5OS48 . PH75S48 . PH100S48,PH15OS48 PH75F48 , PH15OF48 . PH300F48 PH50S11O . PH75S11O , PH150S11O PH75...
2011-03-18 | 分類:電源模塊 | 歸屬:TDK-EPC株式會社 | 大?。?048K
-
電源模塊通用應用手冊
1. Product application example of configuration 2. Power module conduction cooling design 3. Power module mounting method
2011-03-18 | 分類:電源模塊 | 歸屬:TDK-EPC株式會社 | 大小:2211K
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題:Microchip新款IC實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴展車規(guī)級EMI解決方案:雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動:Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認證
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新:貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導體布局面板級封裝,圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall