-
啟動(dòng)期間轉(zhuǎn)換器上的負(fù)載減少浪涌電流
減少浪涌電流的另一種方法是減少啟動(dòng)期間轉(zhuǎn)換器上的負(fù)載。這降低了浪涌電流中與負(fù)載相關(guān)的部分,并且僅留下由輸入濾波電容引起的部分。減載的基本方式有兩種:輸出軟啟動(dòng)和輸出負(fù)載切換。
2023-10-11
轉(zhuǎn)換器 浪涌電流
-
氮化鎵在采用圖騰柱 PFC 的電源設(shè)計(jì)中達(dá)到高效率
幾乎所有現(xiàn)代工業(yè)系統(tǒng)都涉及交流/直流電源,這些系統(tǒng)從交流電網(wǎng)獲得能量,并將經(jīng)過(guò)妥善調(diào)節(jié)的直流電壓輸送到電氣設(shè)備。隨著全球功耗增加,交流/直流電源轉(zhuǎn)換過(guò)程中的相關(guān)能量損耗,成為電源設(shè)計(jì)人員整體能源成本考慮的重要部份,特別是高耗電電信和服務(wù)器應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員。
2023-10-10
氮化鎵 圖騰柱 PFC 電源設(shè)計(jì)
-
高壓數(shù)字控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案
在高壓應(yīng)用中,實(shí)現(xiàn)有效的電氣隔離至關(guān)重要,它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位(GPD)的兩個(gè)部分之間流動(dòng)[1]。如圖1(左)所示,從輸入到輸出的DC返回電流可能導(dǎo)致兩個(gè)接地之間產(chǎn)生電位差,從而導(dǎo)致信號(hào)完整性降低、質(zhì)量下降。這就是隔離器(即隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器IC[2]或數(shù)字隔離器)的...
2023-10-10
高壓應(yīng)用 解決方案 電氣隔離
-
半導(dǎo)體功率器件的無(wú)鉛回流焊
半導(dǎo)體器件與 PCB 的焊接歷來(lái)使用錫/鉛焊料,但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求,越來(lái)越多地使用無(wú)鉛焊料來(lái)消除鉛。大多數(shù)適合這些應(yīng)用的無(wú)鉛焊料是具有較高熔點(diǎn)的錫/銀合金,相應(yīng)地具有較高的焊料回流溫度。
2023-10-09
半導(dǎo)體 功率器件 無(wú)鉛回流焊
-
如何在大功率應(yīng)用中減少損耗、提高能效并擴(kuò)大溫度范圍
功耗密集型應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員需要更小、更輕、更節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換器,能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動(dòng)汽車(chē) (EV) 等應(yīng)用中尤其如此,若能實(shí)現(xiàn)這些改進(jìn),可加快充電速度、延長(zhǎng)續(xù)航里程。為了實(shí)現(xiàn)這些改進(jìn),設(shè)計(jì)人員目前使用基于寬帶隙 (WBG) 技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換器,例如碳化硅 (SiC) 電源轉(zhuǎn)換器。
2023-10-08
大功率應(yīng)用 損耗 溫度范圍
-
通過(guò) SPICE 仿真預(yù)測(cè) VDS 開(kāi)關(guān)尖峰
電源行業(yè)的主要目標(biāo)之一是為數(shù)據(jù)中心和5G等應(yīng)用中的電源設(shè)備帶來(lái)更高的電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度。與具有單獨(dú)驅(qū)動(dòng)器 IC 的傳統(tǒng)分立 MOSFET 相比,將驅(qū)動(dòng)器電路和功率 MOSFET(稱(chēng)為 DrMOS)集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
SPIC 仿真 VDS 開(kāi)關(guān)
-
電動(dòng)汽車(chē)熱和集成挑戰(zhàn)
到目前為止,我們提到的每一種趨勢(shì)都帶來(lái)了獨(dú)特的技術(shù)挑戰(zhàn)。對(duì)于更高集成度的解決方案,主要挑戰(zhàn)在于創(chuàng)建節(jié)能解決方案。具體來(lái)說(shuō),隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密,對(duì)熱密度的擔(dān)憂(yōu)開(kāi)始威脅到設(shè)備的可靠性。控制熱量需要高能效半導(dǎo)體,將少的功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此,業(yè)界正在采用SiC MOSFET代...
2023-09-27
電動(dòng)汽車(chē) 熱 集成
-
D 類(lèi)音頻放大器:什么、為什么以及如何
D類(lèi)音頻放大器近年來(lái)越來(lái)越出名。本文將介紹 D 類(lèi)音頻放大器的內(nèi)容、原因和方法。本文還將介紹音頻放大器的背景以及 D 類(lèi)放大器的優(yōu)點(diǎn)以及與其他放大器的一些比較。
2023-09-27
D 類(lèi)音頻放大器 音頻放大器 便攜式設(shè)備
-
半導(dǎo)體器件擊穿機(jī)理分析及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
在日常的電源設(shè)計(jì)中,半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計(jì)是工程師不得不面對(duì)的問(wèn)題,本文旨在分析半導(dǎo)體器件擊穿原理、失效機(jī)制,以及在設(shè)計(jì)應(yīng)用中注意事項(xiàng)。
2023-09-25
半導(dǎo)體器件 擊穿機(jī)理 注意事項(xiàng)
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測(cè)溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車(chē)規(guī)級(jí)EMI解決方案:雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車(chē)與工業(yè)驅(qū)動(dòng):Vishay第七代FRED Pt整流器通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新:貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝,圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無(wú)懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開(kāi)發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來(lái)下一代性能和效率
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall