-
低壓電源熱插拔和上電順序控制
在電路板插入帶電背板時(shí)，電路板電源輸入濾波電容處于低阻狀態(tài)。從背板流向電路板的瞬態(tài)沖擊電流可能燒壞插座或板上器件，也可能瞬時(shí)拉低背板電源電壓，引起系統(tǒng)掉電復(fù)位。因此需要特別設(shè)計(jì)熱插拔控制電路以解決這些問題。
2010-11-05
熱插拔 上電順序 帶電背板
-
SOD882D：NXP發(fā)布無鉛封裝產(chǎn)品適用于對安裝和耐用性有要求的設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體（NXP）今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產(chǎn)品之一，提供多種ESD保護(hù)和開關(guān)二極管選擇。
2010-11-04
SOD882D NXP 無鉛封裝產(chǎn)品 ESD保護(hù) 開關(guān)二極管
-
加強(qiáng)ESD保護(hù)的技巧
ESD 器件的主要目的是提供電阻最低的接地分流路徑。在本文章中，我們將介紹各種技巧，電路板設(shè)計(jì)者可以用它們幫助自己實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)所需的ESD等級(jí)，從而保證所選的ESD保護(hù)器件能夠通過在系統(tǒng)ESD測試。
2010-11-04
ESD 電路保護(hù) LESD LGND
-
IGBT高壓大功率驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路的應(yīng)用研究
本文主要通過對功率器件IGBT的工作特性分析、驅(qū)動(dòng)要求和保護(hù)方法等討論，介紹了的一種可驅(qū)動(dòng)高壓大功率IGBT的集成驅(qū)動(dòng)模塊HCPL-3I6J的應(yīng)用。
2010-11-03
IGBT 高壓 大功率驅(qū)動(dòng) 保護(hù)電路
-
汽車電子保護(hù)電路設(shè)計(jì)
車環(huán)境對電子產(chǎn)品而言是非常苛刻的：任何連接到12V電源上的電路都必須工作在9V至16V的標(biāo)稱電壓范圍內(nèi)，其它需要迫切應(yīng)對的問題包括負(fù)載突降、冷車發(fā)動(dòng)、電池反向、雙電池助推、尖峰信號(hào)、噪聲和極寬的溫度范圍。
2010-11-02
汽車電子 保護(hù)電路 無源保護(hù)電路 敏感電路
-
鋰電池保護(hù)IC測試電路的設(shè)計(jì)
目前市場上已經(jīng)出現(xiàn)了專用的鋰電池保護(hù)板測試儀，但價(jià)格普遍偏高，并且測試時(shí)必須先將IC焊接在電路板上。因此，本文中設(shè)計(jì)了一個(gè)簡單的測試電路，借助普通的電子儀器就可以完成對鋰電池保護(hù)IC的測試。
2010-11-01
鋰電池 保護(hù)IC 測試電路
-
飛兆開發(fā)出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飛兆半導(dǎo)體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發(fā)出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件，可以通過封裝的頂部實(shí)現(xiàn)額外的功率耗散。
2010-11-01
Dual Cool封裝 MOSFET器件 PQFN器件 飛兆半導(dǎo)體
-
UMZ 250：SCHURTER擴(kuò)大SMD保險(xiǎn)絲額定電流范圍適用于電路保護(hù)
SCHURTER擴(kuò)大了250 VAC、IEC時(shí)間滯后小型SMD保險(xiǎn)絲UMZ 250的額定電流。這款帶有接線柱的SMD保險(xiǎn)絲現(xiàn)在可有從80 mA到4 A的18種不同額定電流。這是范圍從0.08A 到0.25A的6種額定電流選擇的一種擴(kuò)展。
2010-10-28
UMZ 250 SMD保險(xiǎn)絲 SCHURTER 電路保護(hù)
-
泰科電子推出表面貼裝PolySwitch器件針對汽車電子產(chǎn)品小型化趨勢
泰科電子（Tyco Electronics）近天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產(chǎn)品 (SMD)已經(jīng)通過認(rèn)證，可以幫助汽車制造商達(dá)到行業(yè)安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)降低了系統(tǒng)成本和提高了電子設(shè)計(jì)的效率和可靠性。這些汽車等級(jí) PolySwitch器件已經(jīng)通過汽車行業(yè)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)對...
2010-10-28
泰科 PolySwitch 汽車電子 小型化
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 超300cd亮度+毫米級(jí)光域！艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構(gòu)車燈微光學(xué)架構(gòu)
- 從存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)到AI自治：以太網(wǎng)交換機(jī)的四階技術(shù)躍遷
- 驅(qū)動(dòng)器技術(shù)全景圖：從原理到國產(chǎn)替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術(shù)共創(chuàng)日，共繪汽車電子未來藍(lán)圖
- 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器核心技術(shù)全景：安全、能效與國產(chǎn)破局路徑
- 三新驅(qū)動(dòng)西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會(huì)成都盛大啟幕
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證！意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 安規(guī)電容技術(shù)全景圖：從安全設(shè)計(jì)到國產(chǎn)替代突圍
- 滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
