-
光耦合器的技術(shù)特性與應(yīng)用
光耦合器亦稱光電隔離器,簡稱光耦。光耦合器以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用,所以,它在各種電路中得到廣泛的應(yīng)用。本文主要介紹了光耦合器的性能及類型。
2008-11-04
光耦合器 技術(shù)特性
-
光電耦合器的發(fā)展及應(yīng)用
光電耦合器在多種電子設(shè)備中的應(yīng)用非常廣泛。隨著數(shù)字通信技術(shù)的迅速發(fā)展以及光隔離器和固體繼電器等自動(dòng)控制部件在機(jī)械工業(yè)中應(yīng)用的不斷擴(kuò)大,特別是微處理機(jī)在各個(gè)領(lǐng)域中的應(yīng)用推廣和產(chǎn)品性能的逐步提高,光電耦合器的應(yīng)用市場將日益擴(kuò)大。本文介紹了光電耦合器將向高速化、高性能,小體積,輕重...
2008-11-04
光電耦合器 發(fā)光器件 發(fā)展現(xiàn)狀
-
Amphenol公司推出緊密型印刷電路板(PCB)電源連接器
AmphenolIndustrial現(xiàn)在推出了三款緊密、高安培數(shù)的連接器,適用于與印刷電路板的高強(qiáng)度電流、單點(diǎn)連接。新型的PowerBlok、RADSERT及PGY連接器采用了RADSOK技術(shù),消除了螺紋連接的故障,同時(shí)增加了可靠性、靈活性及電路板設(shè)計(jì)的可用表面空間。
2008-11-01
Amphenol 印刷電路板 連接器
-
電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類,元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度,這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入449.61億元,同比增長4.63%,實(shí)現(xiàn)利潤總額31.41億元,同比下降17.11%,實(shí)現(xiàn)凈利潤23.91億元,同比下降19.65%。2008年前三季度,元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
-
HDMI 1.3 規(guī)范常見問題釋疑
本文主要對HDMI1.3規(guī)范中常見的九大問題進(jìn)行了詳細(xì)解答,解釋了HDMI1.3規(guī)范新增的內(nèi)容、將利用HDMI1.3新功能的產(chǎn)品和應(yīng)用及其上市時(shí)間、術(shù)語“深色”和“xvYCC”的含義及其區(qū)別、HDMI1.3是否兼容之前版本和DVI、唇形同步的重要性等問題。
2008-11-01
HDMI1.3規(guī)范 問題解答
-
如何簡化電源與信號的連接
本文主要探討如何簡化電源與信號的連接問題,針對此問題提出設(shè)計(jì)堆棧交互連接器來解決,主要介紹了堆棧式交互連接器的設(shè)計(jì)以及針對不同環(huán)境的設(shè)計(jì)處理。
2008-10-31
堆棧式連接器 電力與信號
-
什么使連接器市場需求大增
2007年3G開始進(jìn)入人們的視線,從而引發(fā)了一次連接器的大變革,“高溫”之下的手機(jī)連接器市場已經(jīng)出現(xiàn)飽和,利潤逐漸降低,不少大連接器廠商及經(jīng)銷商開始把目光集中在汽車行業(yè),而迅速升溫的汽車行業(yè),能使連接器行業(yè)達(dá)到新的頂峰呢?
2008-10-30
汽車連接器 手機(jī)連接器
-
時(shí)間繼電器測試
本文講了典型時(shí)間繼電器時(shí)間參數(shù)測試電路,基于單片機(jī)的測試系統(tǒng)及程序流程,最后談了單片機(jī)的選用。
2008-10-30
時(shí)間繼電器 單片機(jī) 測試系統(tǒng)
-
論音頻輸出變壓器
本文主要討論了音頻變壓器的頻響以及音頻變壓器的繞制。
2008-10-30
音頻變壓器 頻響 繞制
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關(guān),好禮送不停
- ADAS減負(fù)神器:TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產(chǎn)5G模組里程碑,移遠(yuǎn)通信AI模組SG530C-CN實(shí)現(xiàn)8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環(huán)境設(shè)計(jì)!Vishay新款CHA系列0402車規(guī)薄膜電阻量產(chǎn)上市
- 散熱效率翻倍!Coherent金剛石-碳化硅復(fù)合材料讓芯片能耗砍半
- 1700V耐壓破局!Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告!意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
- 超級電容技術(shù)全景解析:從物理原理到選型實(shí)踐,解鎖高功率儲(chǔ)能新紀(jì)元
- MHz級電流測量突破:分流電阻電感補(bǔ)償技術(shù)解密
- 告別電壓應(yīng)力難題:有源鉗位助力PSFB效率突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall