KCM新品特性：

• 尺寸為5mm×5.7mm（5057產(chǎn)品）
• ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）較小，發(fā)熱量也低

KCM應(yīng)用范圍：

• 取代薄膜電容器

村田制作所將推出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容（MLCC）“KCM系列”。特點(diǎn)是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機(jī)械沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性。

此次村田制作所推出的MLCC的主要不同點(diǎn)在于金屬端子的形狀。此次的MLCC從正面看金屬端子時(shí)其形狀呈U字形。村田制作所解釋說，這一形狀的優(yōu)點(diǎn)在于回流焊時(shí)MLCC與金屬端子的連接部不易錯(cuò)位。

KCM系列MLCC的尺寸為5mm×5.7mm（5057產(chǎn)品）。該系列設(shè)想用作基于14V電源電壓的DC-DC轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)電路以及DC-DC轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)壓電容器等。這些用途目前廣泛使用薄膜電容器，村田制作所的“目標(biāo)是取代薄膜電容器”。

此次開發(fā)出的系列產(chǎn)品中備有容量為47μF（額定電壓為25V）以及容量與薄膜電容器相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。與薄膜電容器相比，MLCC雖然價(jià)格較高，但ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）較小，發(fā)熱量也低。村田制作所計(jì)劃以這些特點(diǎn)為武器，力爭取代薄膜電容器。

同期，村田將在第八屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)上介紹關(guān)于內(nèi)部電源系統(tǒng)的EMI干擾問題的解決方案。