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意法推出符合IEC61000-4-5標準的硅保護二極管
STIEC45 Transil 系列產品提供防電涌、防靜電放電和防電瞬變等電源應用必備的防護功能。金屬氧化物可變電阻器（MOV）通常用于防止電涌沖擊電源，但硅電涌保護器件更加可靠。在這些產品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5標準標稱產品參數(shù)。
2010-03-03
意法半導體 IEC61000-4-5 Transil 電涌保護
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全球無線電源產品出貨量十年后增至10億
根據(jù)IMS Research最新分析，全球使用無線充電技術的消費電子產品出貨量將從2009年的150萬臺，增長至2019年將近10億臺。
2010-03-03
無線電源 出貨量 充電技術 手機領域
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國務院鞏固產業(yè)調整：推動電子信息業(yè)西進
在汽車、鋼鐵等十大產業(yè)調整和振興規(guī)劃推出約一年后，決策層希望再為其加把力。日前，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議，研究部署進一步貫徹落實重點產業(yè)調整和振興規(guī)劃?！澳壳叭〉玫某晒皇浅醪降?、階段性的?！睍h提出。
2010-03-02
電子信息 西進 工信部
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射頻陶瓷貼片電容的測試
本文介紹的方法以共面波導作為測試夾具,用射頻矢量網(wǎng)絡分析儀對小尺寸、小容量的貼片式電容進行掃頻測量。結合微波網(wǎng)絡理論進行分析,并應用最小二乘法擬合計算后,得出的貼片式電容的測量值與標稱值吻合較好,說明該方法可行。
2010-03-01
陶瓷貼片電容 共面波導 微波網(wǎng)絡 最小二乘法
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Gartner指出2010年全球半導體收入將增長20%
根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報告，2010年全球半導體收入將達到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長19.9%……
2010-03-01
Gartner 半導體 電子
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電子裝聯(lián)的PCB可制造性設計
當前電子產品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設計是SMT技術中的關鍵，也是SMT工藝質量的保證，并有助于提高生產效率。本文就表面安裝PCB設計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設計
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LED照明設計基礎知識
本文是安森美半導體的產品應用總監(jiān)撰寫的LED照明設計基礎知識，內容涉及LED驅動器的通用要求、電源拓撲結構、功率因數(shù)校正、電源轉換能效和驅動器標準，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設計入門及提高，從而更好地服務于LED照明市場。
2010-02-28
LED照明設計 LED驅動器 驅動電源
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2010年光伏系統(tǒng)需求增長 激戰(zhàn)強者生存
09年全球經(jīng)濟不斷衰退、金融市場動蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產業(yè)面臨嚴峻形勢，太陽能產業(yè)也不可避免。2010年全球經(jīng)濟回暖的大趨勢下，太陽能產業(yè)的發(fā)展形勢雖好轉，但仍有眾多不確定性。
2010-02-26
光伏 太陽能 多晶硅
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FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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