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電容市場今年Q1已經(jīng)走出谷底，Q2需求呈現(xiàn)上升趨勢
Paumanok集團(tuán)的總裁Dennis Zogbi針對2012年全球被動(dòng)器件份額做了最新的預(yù)測，深入分析2011年兩大災(zāi)難事件后對全球被動(dòng)元件供應(yīng)鏈的影響，特別是在電容、線性電阻和分立電感方面，敬請關(guān)注。
2012-08-02
電容 被動(dòng)元件 供應(yīng)鏈
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應(yīng)用于2G/3G/4G的多模多頻單芯片收發(fā)IC
這款收發(fā)器小巧緊湊，具有先進(jìn)的性能且API靈活變通，支持覆蓋全球的頻段和模式，可廣泛應(yīng)用于2G/3G/4G移動(dòng)產(chǎn)品。極大地降低了無線電系統(tǒng)的功耗，天線諧調(diào)則優(yōu)化了天線的整體輻射功率輸出，于2012第二季度開始供貨。
2012-08-01
4G 多模多頻 單芯片
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面向LTE專向應(yīng)用的優(yōu)化多頻單芯片
目前，受業(yè)界普遍看好的LTE將成為4G技術(shù)的主流。富士通半導(dǎo)體新品多頻4G LTE收發(fā)器專為智能手機(jī)及其他移動(dòng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在電流損耗和RF參數(shù)方面的性能具有世界水平，并于2012第2季度實(shí)現(xiàn)批量供貨。
2012-08-01
4G LTE 多頻單芯片
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行業(yè)領(lǐng)先帶9 KB FRAM的新型高頻RFID標(biāo)簽芯片
富士通半導(dǎo)體推出用于RFID標(biāo)簽的一款新的芯片，芯片用于高頻RFID標(biāo)簽，帶9 KB的FRAM內(nèi)存。大容量的內(nèi)存和串口擴(kuò)大了RFID標(biāo)簽的潛在應(yīng)用，為RFID在嵌入式領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用開辟了新的可能性。
2012-08-01
高頻RFID FRAM內(nèi)存 嵌入式
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全球被動(dòng)器件市場份額2012財(cái)年將下降7%
Paumanok集團(tuán)的總裁Dennis Zogbi針對2012年全球被動(dòng)器件份額做了最新的預(yù)測，深入分析2011年兩大災(zāi)難事件后對全球被動(dòng)元件供應(yīng)鏈的影響，特別是在電容、線性電阻和分立電感方面，敬請關(guān)注。
2012-08-01
被動(dòng)器件 供應(yīng)鏈 2012
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力科發(fā)布全新的多通道串行數(shù)據(jù)眼圖、抖動(dòng)、串?dāng)_分析工具
SDAIII-CompleteLinQ，這是一套集成串行數(shù)據(jù)眼圖分析、抖動(dòng)分析、串?dāng)_分析、不同通道串行數(shù)據(jù)之間對比、虛擬探測、信號完整新仿真等功能于一體的多功能分析平臺(tái)。其提供了完整的測試方案以幫助工程師做深入細(xì)致的分析，找出問題的根本原因。
2012-07-31
數(shù)據(jù)眼圖 串?dāng)_ 分析工具
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力科發(fā)布9.5GHz光探頭最高支持12.5Gb/s的信號測試
9.5GHz光探頭OE695G在9.5GHz帶寬下唯一可以和實(shí)時(shí)示波器完全匹配的光探頭，DC帶寬為9.5GHz，參考接收機(jī)支持范圍從8GFC到10GFC FEC,并且支持自定義，最高支持<12.5Gb/s的信號測試。
2012-07-31
力科 信號測試 光探頭
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Intersil推出業(yè)內(nèi)首款1.8V RS-485收發(fā)器
ISL3260x系列具有業(yè)界最低靜態(tài)電流和最小關(guān)斷電源電流，可在低至1.8V電源電壓下工作。具有對稱開關(guān)閾值和遲滯增強(qiáng)（可改進(jìn)抗噪性）以及在出現(xiàn)慢速移動(dòng)輸入信號時(shí)的占空比失真降低等特點(diǎn)，現(xiàn)已開始供貨。
2012-07-31
收發(fā)器 1.8V Intersil
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LED照明智能化市場混亂，長路漫漫
目前LED照明智能化技術(shù)還不成熟，但市場上盲目跟風(fēng)，著眼于眼前利益，而真正的智能化還需要很長一段時(shí)間。
2012-07-31
LED 智能化
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