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醫(yī)療穿戴

TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻

賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻，外殼尺寸分別為0603、0805和1206

2009-10-13

Vishay 扁平片式電阻高精度

ESP200:西門子推出過載繼電器

西門子能源與自動化公司宣布，該公司為工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用推出自供電ESP200過載繼電器，從而取代先前推出的ESP100過載繼電器?；谖鏖T子公司在數(shù)以百萬的電機(jī)的過載保護(hù)獲得的成功的NEMA啟動器經(jīng)驗(yàn)，這種新型過載繼電生產(chǎn)線在設(shè)計(jì)上將可以在可靠的在最需要應(yīng)用環(huán)境下使用。

2009-10-13

西門子繼電器

FSA800：飛兆半導(dǎo)體公司推出業(yè)界最小USB附件開關(guān)產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為手機(jī)、PDA和MP3播放器設(shè)計(jì)人員提供全新USB附件開關(guān)產(chǎn)品FSA800。FSA800是業(yè)界最小的器件，將所有主要的多媒體功能集成進(jìn)薄型UMLP封裝(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有內(nèi)置充電檢測功能、28V的過壓容差、內(nèi)置終止電阻器，以及負(fù)擺幅功能。通過在緊湊型...

2009-10-12

飛兆 FSA800 最小開關(guān)產(chǎn)品

iSuppli中國半導(dǎo)體市場今年下滑6.8% 2010年將大幅成長17.8%

2009 年中國半導(dǎo)體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導(dǎo)體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國半導(dǎo)體市場在2...

2009-10-12

半導(dǎo)體 iSuppli

FDFME3N311ZT：飛兆半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)高效率的升壓開關(guān)

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 全新的升壓開關(guān)產(chǎn)品FDFME3N311ZT，有助提高手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)的升壓轉(zhuǎn)換電路效率。該器件結(jié)合了30V集成式N溝道PowerTrench? MOSFET和肖特基二極管，具有極低的輸入電容 (典型值55pF) 和總體柵極電荷 (1nC)，以提升DC-DC升壓設(shè)計(jì)的效率。

2009-10-12

FDFME3N311ZT MOSFET 飛兆半導(dǎo)體

安華高科技推出高速互連應(yīng)用先進(jìn)嵌入式光學(xué)引擎技術(shù)

Avago Technologies(安華高科技)10月2日宣布，公司已經(jīng)開發(fā)出一項(xiàng)突破性的嵌入式光學(xué)引擎技術(shù)，可以為各種廣泛的電子計(jì)算和消費(fèi)類應(yīng)用帶來高速互連的能力。

2009-10-12

嵌入式光學(xué)引擎 Light Peak 安華高

京瓷愛克正式發(fā)布0.5mm間距浮動式板對板連接器

5668系列產(chǎn)品為京瓷愛克股份有限公司新推出的0.5mm引腳間距浮動式板對板連接器，現(xiàn)已量產(chǎn)并開始對市場銷售。 “5668系列”為間距0.5mm、嵌合高度12.0mm、SMT（表面貼裝）、浮動式板對板連接器。該系列產(chǎn)品特點(diǎn)是可在X、Y方向進(jìn)行±0.5mm的移動。此外，最多可達(dá)100pin,并采用窄形的設(shè)計(jì)，并比以往產(chǎn)...

2009-10-12

京瓷愛克 0.5mm 板對板連接器

293D系列/TR3:Vishay發(fā)布新款63V固鉭貼片電容器

Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級的293D固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V，并可滿足+28V電源的降額要求

2009-10-12

Vishay T83 TR3 固鉭貼片

中國半導(dǎo)體市場好于全球 09年規(guī)模為682億美元

受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球半導(dǎo)體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國半導(dǎo)體市場在2010年成長了17.8%,全球半導(dǎo)體市場2010年也將增長了13.7%到2610億美元。

2009-10-12

半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)危機(jī)

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