-
更小巧、更輕便、更低溫——IR GaN功率器件帶動功率技術(shù)革命
GaN技術(shù)平臺開創(chuàng)行業(yè)先河，是IR研發(fā)部門基于IR專利的GaN-on-Si硅上氮化鎵異質(zhì)外延技術(shù)，經(jīng)過5年精心研究的成果。高生產(chǎn)量的150mm硅上氮化鎵外延以及相關(guān)的器件制造工藝，完全符合IR具備成本效益的硅制造設(shè)施，可為客戶提供世界級的商業(yè)可行的氮化鎵功率器件制造平臺。
2010-03-15
輕便 低溫 IR GaN 功率器件 革命
-
TDK-EPC 開發(fā)并量產(chǎn)SMD型LAN用脈沖變壓器
特別在使用于模塊(module)的情況下，敝社以往的產(chǎn)品在裝載時，基板與脈沖變壓器是先通過手動方式進(jìn)行配線處理。然后，為保持其安定性還需要使用樹脂來固定基板和零件。而該SMD型新產(chǎn)品，可利用回流(reflow)方式一次完成基板裝載,從而可以簡化生產(chǎn)工序。
2010-03-15
電感器 SMD LAN 脈沖變壓器
-
中國制定太陽能光伏政策要考慮國情
對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，在過去的 5年中出現(xiàn)了新的趨勢，即半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要是由消費者來推動的,消費者是真正的推動力?，F(xiàn)在半導(dǎo)體市場的發(fā)展很大程度上依賴于手持設(shè)備，比如智能手機(jī)、運行Win7的筆記本電腦和其他新潮熱門的產(chǎn)品等。只有消費者和企業(yè)喜歡購買有吸引力的IT設(shè)備和有特色的產(chǎn)品，才能促...
2010-03-15
應(yīng)用材料 太陽能 光伏 政策
-
IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET
這些新的功率MOSFET采用IR最先進(jìn)的硅技術(shù)，是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優(yōu)化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF 20V器件可實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on)，在4.5V Vgs下，最高僅為1.2m?，顯著降低了手工工具等直流電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的傳導(dǎo)損耗。
2010-03-15
IR MOSFET HEXFET 硅技術(shù) 導(dǎo)通電阻
-
元件價格走勢更新，商品IC供應(yīng)保持緊張
這是指在可預(yù)見的將來，庫存將保持精簡。許多供應(yīng)商對于目前的庫存水平感到非常滿意，盡管iSuppli公司追蹤的十分之九的供應(yīng)鏈節(jié)點庫存天數(shù)(DOI)仍接近歷史低位。只有電子制造服務(wù)(EMS)提供商的庫存出現(xiàn)增長。
2010-03-12
元件 價格 走勢 IC供應(yīng) 緊張
-
iSuppli預(yù)計2010年全球半導(dǎo)體營收達(dá)2797億美元
據(jù)iSuppli公司預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計將達(dá)到2797億美元，雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%，但與2008年的2589億美元相比僅增長8%，而與2007年的2734億美元相比，增長率只有區(qū)區(qū)的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導(dǎo)體 營業(yè)收入 反彈
-
Power Integrations新推出的TOPSwitch-JX系列電源轉(zhuǎn)換IC
由于采用全新的多周期調(diào)制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關(guān)頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設(shè)計出的電源不僅可以輕松滿足包括ENERGY STAR?和歐盟委員會用能產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計指令在內(nèi)的要求嚴(yán)格的最新能效規(guī)范，同時還可維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSw...
2010-03-11
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源轉(zhuǎn)換 IC
-
飛兆半導(dǎo)體推出帶USB/充電器檢測功能的便攜應(yīng)用過電壓保護(hù)器件
FAN3988具備內(nèi)置自動檢測功能，器件通過連續(xù)監(jiān)控短路條件下的D+ / D-線，能夠感測是否連接USB充電器。此外，器件還通過監(jiān)控VBUS來感測過壓或者欠壓狀況。當(dāng)達(dá)到過壓閾值時，F(xiàn)AN3988立即禁用外部P溝道MOSFET。這些功能減小了設(shè)計的復(fù)雜性，并省去外部電路，節(jié)省了線路板空間。這款新型OVP器件是滿足...
2010-03-11
飛兆 USB/充電器 便攜 過電壓 保護(hù)器件
-
從基礎(chǔ)到應(yīng)用全面解析無鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎(chǔ) 無鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測試工作坊
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級EMI解決方案：雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
- 威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動AI與HPC芯片創(chuàng)新
- 光學(xué)傳感再獲認(rèn)可，艾邁斯歐司朗榮耀本年度唯一獲獎傳感器供應(yīng)商
- 深入解析O-RAN驗證：確保開放網(wǎng)絡(luò)性能與安全的最佳實踐
- 洛天依×前行者：一場跨越次元的情緒交互革命
- DDS技術(shù)實現(xiàn)量子計算中的微波離子控制
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
