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快包項(xiàng)目 企業(yè)級(jí)項(xiàng)目個(gè)人兼職項(xiàng)目硬件項(xiàng)目軟件項(xiàng)目誠(chéng)意金
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￥60000.00IVC籠具智能化項(xiàng)目

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￥56000.00基于wifi7/6E的無線相機(jī)

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￥100000.00編程教育機(jī)器人

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￥24000.00瑞薩芯片程序mot文件反匯編

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￥50000.003D風(fēng)扇屏

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獲得項(xiàng)目 “ ￥1500.00?PCB畫板子 ”

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獲得項(xiàng)目 “ ￥60000.00?電刺激儀器 ”
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7月7日，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)瑞芯微（Rockchip）發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。經(jīng)初步測(cè)算，公司報(bào)告期內(nèi)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約20.45億元，較2024年同期大幅增加7.96億元，同比增幅高達(dá)64%。歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)5.2億至5.4億元，同比暴增3.37億至3.57億元，增長(zhǎng)率突破185%-195%高位區(qū)間。
?瀏覽量 : 2?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-07 17:07:17
工業(yè)自動(dòng)化、新能源發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)總線通信的可靠性與安全性提出了前所未有的高標(biāo)準(zhǔn)。尤其在高壓、強(qiáng)電磁干擾及嚴(yán)苛環(huán)境的復(fù)雜工業(yè)場(chǎng)景中，傳統(tǒng)CAN隔離收發(fā)模塊的絕緣性能已面臨挑戰(zhàn)。針對(duì)市場(chǎng)對(duì)高電壓隔離與增強(qiáng)型絕緣的迫切需求，金升陽創(chuàng)新推出 TDH301DCAN-RGX 增強(qiáng)絕緣型隔離收發(fā)模塊，為高可靠性通信系統(tǒng)提供核心保障。
?瀏覽量 : 10?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-07 16:57:17
2025年7月7日 – 全球領(lǐng)先的電子元器件與工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今日宣布，正式供應(yīng)Analog Devices, Inc. (ADI) 最新推出的ADIN3310和ADIN6310工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)。這兩款專為嚴(yán)苛工業(yè)場(chǎng)景設(shè)計(jì)的3端口和6端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī)，集成了關(guān)鍵的時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò) (TSN) 能力，旨在驅(qū)動(dòng)現(xiàn)代工業(yè)網(wǎng)絡(luò)邁向低延遲、高可靠通信的新高度。
?瀏覽量 : 16?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-07 16:30:17
韓國(guó)面板巨頭LG顯示（LG Display）近期啟動(dòng)對(duì)eLEAP技術(shù)的可行性測(cè)試，該技術(shù)由日本顯示公司JDI于2022年首創(chuàng)，通過光刻工藝替代傳統(tǒng)精細(xì)金屬掩模板（FMM）制造OLED面板。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，LG已在坡州E4產(chǎn)線劃設(shè)專用實(shí)驗(yàn)區(qū)，利用該廠現(xiàn)有的化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證，并計(jì)劃增購光刻配套裝置以完成有機(jī)材料圖案化流程。
?瀏覽量 : 51?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-07 15:37:17
在物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備爆發(fā)式增長(zhǎng)的浪潮中，功耗敏感型應(yīng)用的時(shí)鐘系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨核心挑戰(zhàn)：如何在微安級(jí)電流限制下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高精度計(jì)時(shí)？Abracon ASH5KW系列晶體振蕩器通過顛覆性設(shè)計(jì)，為電池供電設(shè)備提供了超低功耗時(shí)鐘解決方案，重新定義了節(jié)能型實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）的性能邊界。
?瀏覽量 : 81?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-07 12:06:17
2025年7月7日，三星電子公布上半年目標(biāo)達(dá)成獎(jiǎng)勵(lì)金（TAI）分配方案，半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS）再度成為焦點(diǎn)。其中晶圓代工部門因業(yè)績(jī)未達(dá)基準(zhǔn)，繼2024年后第二次上半年獎(jiǎng)金清零。TAI作為三星核心績(jī)效機(jī)制，發(fā)放比例直接反映業(yè)務(wù)健康度，本次DS事業(yè)部整體獎(jiǎng)金區(qū)間0%-25%，暴露半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。
?瀏覽量 : 101?發(fā)布時(shí)間 : 2025-07-07 11:41:17